成都貼片加工廠簡述BGA熱風拆焊臺的檢查問題

越來越多的消息表明,檢查和返修不僅花費昂貴而且危害電子組裝的可靠性。由于附加的熱周期使焊點強度趨于降低,從而使前道生產(chǎn)工序形成的焊接點性能下降。由于它的下降,可靠性亦隨之下降。鑒于這種情況,有經(jīng)驗的專家指出,雖然檢查和返修是必要的,但重點應(yīng)放在工藝開發(fā)和過程控制上。使用格柵陣列組件或具有隱藏式焊接點組件時尤其如此。

由于優(yōu)秀的設(shè)計、工藝開發(fā)和過程控制,成品率之高足以使檢查和返修意義不大。共面性、可焊性、焊膏量和再流焊預(yù)置標準工藝控制要求是獲得低缺陷率(小于百萬分之一)高成品率格柵陣列組件的最重要的準則。

X-射線分層技術(shù)(橫截面成像)是一種自動檢測技術(shù)。這種技術(shù)可以精確地非破壞性地測量焊料接點的體積和潤濕特性。該系統(tǒng)可以產(chǎn)生PCB任一面的焊料接點圖像,不受對面器件的干擾。X-射線分層技術(shù)系統(tǒng)具有高度的可重復(fù)性。它的統(tǒng)計過程控制軟件還能監(jiān)視各種測量、跟蹤工藝偏差,防止可能出現(xiàn)的焊接點缺陷。