一、焊接根底學(xué)問：

焊接是使金屬銜接的一種辦法。它應(yīng)用加熱手腕，在兩種金屬的接觸面，經(jīng)過焊接資料的原子或分子的互相擴(kuò)散作用，使兩種金屬間構(gòu)成一種永世的結(jié)實(shí)分離。應(yīng)用焊接的辦法停止銜接而構(gòu)成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。

1、焊接要素：

1）.焊接母材的可焊性；

2）.焊接部位清潔水平；

3）.助焊劑；

4）.焊接溫度和時(shí)間

2、焊錫的最佳溫度與時(shí)間：

250±5oC，最低焊接溫度為240oC。溫度太低易構(gòu)成冷焊點(diǎn)。高于260oC易使焊點(diǎn)質(zhì)質(zhì)變差。

完成潤濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程的35%。普通IC、三極管焊接時(shí)間小于3S，其他元件焊接時(shí)間為4~5S。

3、電烙鐵分類

依照發(fā)熱方式分類：內(nèi)熱式和外熱式

依照溫度控制方式分類：普通電烙鐵；調(diào)溫電烙鐵；恒溫電烙鐵

內(nèi)熱式電烙鐵有耗電省、體積小、重量輕、發(fā)熱快等優(yōu)點(diǎn)，額定功率有20W,25W兩種，合適焊接小電子安裝，如半導(dǎo)體收音機(jī)等。

外熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵的額定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

電子電路焊接辦法與技巧

假如電烙鐵功率選擇過大會燙壞元器件；功率選擇過小會呈現(xiàn)虛焊或焊錫凝結(jié)艱難的現(xiàn)象。

4、焊接資料（分為焊料和焊劑）：

焊料為易熔金屬，手工焊接所運(yùn)用的焊料為錫鉛合金。具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、外表張力小和抗氧化才能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

電子電路焊接辦法與技巧

助焊劑的作用是肅清金屬外表氧化物，硫化物、油和其它污染物，并避免在加熱過程中焊料繼續(xù)氧化。同時(shí)，它還具有加強(qiáng)焊料與金屬外表的活性、增加浸潤的作用。

（1）有清洗被焊金屬和焊料外表的作用。

（2）熔點(diǎn)要低于一切焊料的熔點(diǎn)。

（3）在焊接溫度下能構(gòu)成液狀，具有維護(hù)金屬外表的作用。

（4）有較低的外表張力，受熱后能疾速平均地活動。

成都電子產(chǎn)品焊接方法與技巧

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是維護(hù)印制電路板上不需求焊接的部位。

阻焊劑的品種：熱固化型阻焊劑； 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）； 電子輻射固化型阻焊劑

焊錫絲是手工焊接用的焊料。焊錫絲是管狀的，由焊劑與焊錫制做在一同，在焊錫管中夾帶固體焊劑。焊劑普通選用特級松香為基質(zhì)資料，并添加一定的活化劑，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點(diǎn)就不同。

電子電路焊接辦法與技巧

常用的焊錫絲如Sn63Pb37，熔點(diǎn)183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點(diǎn)179℃。管狀焊錫絲的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規(guī)格。焊接穿孔元件可選用0.5、0.6 的焊錫絲。

二、焊接辦法

1、電烙鐵的選擇

合理地選用電烙鐵，對進(jìn)步焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。假如運(yùn)用的電烙鐵功率較小，則焊接溫渡過低，使焊點(diǎn)不潤滑、不結(jié)實(shí)，以至焊料不能凝結(jié)，使焊接無法停止。假如電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點(diǎn)過熱，形成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔零落。

2、鍍錫

（1） 鍍錫要點(diǎn)：鍍件外表應(yīng)清潔，如焊件外表帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。

電子電路焊接辦法與技巧

（2）小批量消費(fèi)時(shí)：鍍焊可用錫鍋。用調(diào)壓器供電，以調(diào)理錫鍋的最佳溫度。

（3）多股導(dǎo)線鍍錫：多股導(dǎo)線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導(dǎo)線朝一個(gè)方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時(shí)不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個(gè)導(dǎo)線外徑長度沒有錫，這有利于穿套管。

3、元器件引線加工成型

元器件在印制板上的排列和裝置有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的外形應(yīng)依據(jù)焊盤孔的間隔不同而加工成型。加工時(shí)，留意不要將引線齊根彎折，普通應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1~2倍。并用工具維護(hù)好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要堅(jiān)持高度分歧。各元器件的符號標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。

4、常用元器件的裝置請求

（1）晶體管的裝置：在裝置前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極。元件比擬密集的中央應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，避免碰極短路。關(guān)于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。

（2） 集成電路的裝置：集成電路在裝置時(shí)一定要弄清其方向和引線腳的排列次第，不能插錯。如今多采用集成電路插座，先焊好插座再裝置集成塊。

（3）變壓器、電解電容器、磁棒的裝置：關(guān)于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再停止焊接；磁棒的裝置，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。

三、裝置元器件時(shí)留意事項(xiàng)：

裝置的元器件字符標(biāo)志方向分歧，并契合閱讀習(xí)氣，以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。

１、電烙鐵的握法

為了人身平安，普通電烙鐵分開鼻子的間隔 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時(shí)間操作不宜疲倦，合適于大功率烙鐵的操作。正握法合適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。普通在工作臺上焊印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。

3、焊接步驟

五步焊接法：

（1）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)能夠焊接的狀態(tài)，此時(shí)堅(jiān)持烙鐵頭潔凈可沾上焊錫。

（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上停止加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。

（3）凝結(jié)焊錫：將焊錫絲放在工件上，凝結(jié)適量的焊錫，在送焊錫過程中，能夠先將焊錫接觸烙鐵頭，然后挪動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的凝結(jié)和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)留意焊錫一定要潤濕被焊工件外表和整個(gè)焊盤。

（4）移開焊錫絲：待焊錫充溢焊盤后，疾速拿開焊錫絲，待焊錫用量到達(dá)請求后，應(yīng)立刻將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。

（5）移開烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍到達(dá)請求后，拿開烙鐵，留意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

電子電路焊接辦法與技巧

5、焊點(diǎn)合格的規(guī)范

（1）焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在遭到振動或沖擊時(shí)不至零落、松動，因而請求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

（2）焊接牢靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必需要焊接牢靠，避免呈現(xiàn)虛焊。

（3）焊點(diǎn)外表劃一、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)潤滑、圓潤、清潔、平均、對稱、劃一、美觀、充溢整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例適宜。

5、焊接質(zhì)量的檢查

1）、 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量能否合格，有條件的狀況下，倡議用3～10倍放大鏡停止目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：

（1）能否有錯焊、漏焊、虛焊。

（2）有沒有連焊、焊點(diǎn)能否有拉尖現(xiàn)象。

（3）焊盤有沒有零落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。

（4）焊點(diǎn)外形潤濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)外表是不是光亮、圓潤。

（5）焊點(diǎn)四周是無有殘留的焊劑。

（6）焊接部位有無熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。

2）、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子悄悄撥動焊接部或夾住元器件引線，悄悄拉動察看有無松動現(xiàn)象。