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成都電子產(chǎn)品焊接批量電路板加工制作流程及規(guī)范

成都電子產(chǎn)品焊接批量電路板加工制作流程及規(guī)范

來源:http://www.nkabl.net/news139092.html     發(fā)布時間:2019-09-26 14:52:00    

成都電子產(chǎn)品焊接批量電路板加工制作流程及規(guī)范

一、原理圖設(shè)計階段1、硬件設(shè)計必需做到功能需求明確清晰,并分階段分解、訂立功能目標(biāo),確立硬件版本實現(xiàn)計劃,形成設(shè)計文檔,提交討論、通過。對于經(jīng)過試驗驗證的成熟電路,歸檔保存,做好后續(xù)設(shè)計的參考管理和記錄,避免重復(fù)的電路參數(shù)調(diào)整過程。
2、批量樣板與試驗樣板必需區(qū)分,不確定的電路、接插件、電路參數(shù)、引腳定義,不得在批量板設(shè)計中出現(xiàn),或必需上報風(fēng)險,先進(jìn)行評估測試。
3、批量板的接口定義必需與試驗板相同,如有更改,上報原因并記錄,不得隨意更改。
4、BOM表單的變更要及時修訂并通知采購人員。
5、在必要的情況下,添加檢測電路、接口等部分電路,并預(yù)先規(guī)劃相應(yīng)的檢測工裝和設(shè)備。
二、PCB設(shè)計階段
1、規(guī)范性方面:
1)批量板設(shè)計需訂立設(shè)計進(jìn)度計劃,確定該板相關(guān)的人員,例如繪制人員,審核人員、采購人員、工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計人員等,各個人員工作量需要列入PCB設(shè)計階段計劃中。
2)使用統(tǒng)一的的設(shè)計軟件,并建立公司自有的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫,必需使用公司已經(jīng)確定的封裝庫;如需制作新的封裝,必需通過試驗性焊接或?qū)I(yè)焊接人員與實際芯片對比的確認(rèn),并報備入封裝庫。
3)批量板的形狀、尺寸、高度、出線方向等布局、安裝參數(shù)必需與工業(yè)設(shè)計人員共同協(xié)商確定,并報批形成文檔記錄,確保同型號產(chǎn)品電路板的互換性。
4)PCB板繪制過程中,必需確定大電流回路、高壓回路、發(fā)熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過孔尺寸、焊盤尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設(shè)置等因素,從而確定PCB板的基本參數(shù),例如材質(zhì)、銅箔厚度、層數(shù)、板厚。
5)批量板禁止出現(xiàn)人工跳線、割線、轉(zhuǎn)接線、補件等補焊操作。
6)繪制時,嚴(yán)禁在元件焊盤上加過孔,這樣在回流焊時易造成元件虛焊,受力時虛接現(xiàn)象。
7)重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購人員、外協(xié)焊接廠家協(xié)商確定,以確保工藝達(dá)標(biāo)成熟度。依據(jù)空間允許情況下,盡可能采用低密度器件。
8)接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質(zhì)、溫濕度、插拔次數(shù)、接觸電阻、老化情況等因素;在PCB布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
9)根據(jù)電路特點,考慮PCB元器件布局密度,并做到絲印清晰無重疊、遮擋,不覆蓋在焊盤上。特殊信號標(biāo)示、檢測信號標(biāo)示等要醒目。
2、檢測設(shè)計
1)為確保檢測人員可以方便快捷的進(jìn)行信號檢測流程,設(shè)計人員、PCB繪制人員、檢測人員需確定重要信號的PCB位置情況,避免遮擋、連接不方便;
2)在必要的情況下,添加檢測電路、接口等;
3)檢測設(shè)備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環(huán)節(jié)的設(shè)置檢測目標(biāo),例如單一功能電路的檢測,單板檢測,組合板檢測,整體功能檢測等。在上述目標(biāo)前提下,設(shè)計提供檢測流程簡單、快速判斷的標(biāo)準(zhǔn)工裝設(shè)備和作業(yè)指導(dǎo)書。
三、PCB加工
1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家,裸板必須具備出廠檢測工序。
2、裸板入廠前,需抽樣檢測:
1)電源信號是否短路;高密度引腳間是否短路
4)PCB板繪制過程中,必需確定大電流回路、高壓回路、發(fā)熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過孔尺寸、焊盤尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設(shè)置等因素,從而確定PCB板的基本參數(shù),例如材質(zhì)、銅箔厚度、層數(shù)、板厚。
5)批量板禁止出現(xiàn)人工跳線、割線、轉(zhuǎn)接線、補件等補焊操作。
6)繪制時,嚴(yán)禁在元件焊盤上加過孔,這樣在回流焊時易造成元件虛焊,受力時虛接現(xiàn)象。
7)重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購人員、外協(xié)焊接廠家協(xié)商確定,以確保工藝達(dá)標(biāo)成熟度。依據(jù)空間允許情況下,盡可能采用低密度器件。
8)接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質(zhì)、溫濕度、插拔次數(shù)、接觸電阻、老化情況等因素;在PCB布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
9)根據(jù)電路特點,考慮PCB元器件布局密度,并做到絲印清晰無重疊、遮擋,不覆蓋在焊盤上。特殊信號標(biāo)示、檢測信號標(biāo)示等要醒目。
2、檢測設(shè)計
1)為確保檢測人員可以方便快捷的進(jìn)行信號檢測流程,設(shè)計人員、PCB繪制人員、檢測人員需確定重要信號的PCB位置情況,避免遮擋、連接不方便;
2)在必要的情況下,添加檢測電路、接口等;
3)檢測設(shè)備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環(huán)節(jié)的設(shè)置檢測目標(biāo),例如單一功能電路的檢測,單板檢測,組合板檢測,整體功能檢測等。在上述目標(biāo)前提下,設(shè)計提供檢測流程簡單、快速判斷的標(biāo)準(zhǔn)工裝設(shè)備和作業(yè)指導(dǎo)書。
三、PCB加工
1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家,裸板必須具備出廠檢測工序。
2、裸板入廠前,需抽樣檢測:
1)電源信號是否短路;高密度引腳間是否短路

 
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